Správy

Čistenie plátku sa vzťahuje na proces použitia chemických alebo fyzikálnych metód na odstránenie kontaminantov a oxidov z povrchu plátku počas výro...

Oblátky sa delia na oblátky holé a oblátky so vzorom, ako je znázornené na obrázku 6. Východiskový bod na zváženie typov defektov dvoch typov plátk...

Polovodičový priemysel vo všeobecnosti vyžaduje efektívnu a presnú detekciu povrchových defektov na doštičkách, ktorá dokáže zachytiť efektívne def...

Medzi hlavné metódy rezania kremíkových plátkov patrí rezanie diamantovým brúsnym kotúčom a rezanie laserom. Laserové ryhovanie je proces, pri ktor...

Proces leštenia S neustálym vývojom technológie výroby integrovaných obvodov (IC) sa veľkosti čipov zmenšujú, prepojovacie vrstvy sa zväčšujú a pri...

Typickými predstaviteľmi polovodičových materiálov a polovodičových zariadení sú kremíkové doštičky a kremíkové solárne články. Charakteristické pa...

Proces výroby waferov bežných 200 mm CMOS čipov. Chemické nanášanie pár je technika používaná pri výrobe mikroelektronických zariadení na nanášanie...

Doštička označuje kremíkový čip používaný pri výrobe kremíkových polovodičových obvodov a jeho surovinou je kremík. Po rozpustení- polykryštalickéh...

Minimálna veľkosť prvku Minimálny kritický rozmer (CD): Minimálna veľkosť prvku, známa aj ako veľkosť polovičného rozstupu, je jedným z najdôležite...

Projekčná tlač Podobne ako pri filmovej fotografii, stlačením spúšte sa svetlo premieta na film cez objektív a exponuje sa. Potom sa obraz získa na...

Podľa ich rôzneho použitia ich možno rozdeliť na tie, ktoré sa používajú na výrobu čipov, balenie a výrobu LED. Podľa rôznych zdrojov svetla ich mo...

Fotorezist je zmes polymérov a niektorých zlúčenín, z ktorých najdôležitejší je generátor fotokyselín (PAG). Keď fotóny zasiahnu PAG, vytvorí sa ky...