Prehľad produktov

Jedno{0}}zariadenie na chemické čistenie doštičiek je automatizovaná platforma na mokré čistenie jednotlivých doštičiek{1}} vyvinutá pre požiadavky na čistenie pred-polovodičom a po{3}}procese. Vykonáva čistenie substrátu a epitaxnej vrstvy, odstraňovanie fotorezistu, odstraňovanie oxidu a ďalšie kritické čistiace postupy.

Stroj využíva viacero{0}}rozprašovacích ramien a pevné rozprašovacie dýzy na realizáciu rôznych kombinácií rozprašovania tekutín. Stabilné prúdenie vzduchu nadol optimalizuje statické aj dynamické prostredie komory. Štruktúra viacerých-kalichov zabezpečuje účinnú chemickú separáciu a mechanizmus na separáciu plynov-kvapalín oddeľuje organickú odpadovú kvapalinu a vypúšťanú de-vodu. Vstavaná-inteligentná funkcia Auto{8}}Clean podporuje vysokoteplotný{9}}proces SPM a znižuje frekvenciu preventívnej údržby. Zariadenie podporuje kompatibilitu plátkov rôznych veľkostí{11}}a pokrýva substráty, ako sú Si, SiC, LN, LT, sklo, GaAs, InP a Sapphire. Možnosti modulárnych komôr z 2-8 komôr spĺňajú požiadavky od laboratórneho výskumu a vývoja až po veľkoobjemovú hromadnú výrobu.

Výhody

Vynikajúci čistiaci výkon

Prísna kontrola častíc Menšia alebo rovná 10ea@0.1μm, ultra-nízka kontaminácia kovovými iónmi až do 5E9 atómov/cm². Efektívne odstraňuje častice, organické zvyšky a kovové nečistoty, aby zaručil následný{5}}výťažok procesu.

Optimalizovaná kontrola prostredia komory

Stabilný vertikálny tok vo vnútri komory potláča opätovné{0}}prichytávanie častíc. Štruktúra viacerých-pohárov izoluje rôzne chemikálie, aby sa zabránilo krížovej{3}}kontaminácii. Dizajn separácie kvapalín-plynu oddeľuje organický odpad a deionizovanú-vodu pre bezpečnejšiu likvidáciu odpadu.

Flexibilný multi{0}}režimový striekací systém

Vybavený až tromi ostrekovacími ramenami a jednou pevnou tryskou. Viacero vzorov striekania je možné kombinovať, aby sa prispôsobili rôznym čistiacim receptom pre rôzne podklady a podmienky znečistenia.

Funkcia inteligentnej seba{0}}údržby

Integrovaná funkcia Auto{0}}Clean podporuje vysokoteplotné{1}}čistenie SPM. Znižuje náročnosť manuálneho čistenia a predlžuje strednú dobu medzi preventívnou údržbou.

Aplikácie

Pokročilé balenie
MEMS zariadenia
Výkonové polovodičové zariadenia
RF integrované obvody
Polovodičová optika
Optické komunikačné komponenty
Výroba fotomasky
Laboratóriá univerzity a výskumného ústavu

Parametre

Položka	Špecifikácia
Model	Séria ACL
Procesná funkcia	Čistenie substrátu a epitaxnej vrstvy, PR pás, odstraňovanie oxidov
Podporované substráty	Si, SiC, LN, LT, sklo, GaAs, InP, zafír
Konfigurácia komory	2-8 komôr (voliteľné)
Kontrola častíc	Menšie alebo rovné 10ea@0,1 μm
Kontaminácia kovovými iónmi	5E9 atómov/cm²
Striekacia jednotka	Až 3 ostrekovacie ramená + 1 pevná tryska
Kľúčová vlastnosť	Automatické{0}}čistenie, podporuje vysoko-proces SPM, separáciu plynu-kvapalín
Režim spracovania	Automatické spracovanie jednej-platky
Rozmer (2-4 komory)	2560 × 2426 × 2863 mm (Š×H×V)
Rozmer (8 komôr)	5252 × 2412 × 2959 mm (Š×H×V)

FAQ

Otázka: Aké úlohy čistenia dokáže toto jedno zariadenie na chemické čistenie plátkov dokončiť?

Odpoveď: Zaoberá sa čistením substrátu a epitaxnej vrstvy, odstraňovaním fotorezistu, odstraňovaním oxidovej vrstvy a ďalšími štandardnými pracovnými postupmi mokrého čistenia polovodičov. Je široko používaný pred a po procesoch litografie, leptania a nanášania tenkých vrstiev. Uveďte materiál substrátu a typ kontaminácie na ladenie receptúry.

Otázka: Aká je výhoda mechanizmu separácie kvapalín?

Odpoveď: Oddeľuje organický chemický odpad a odtok deionizovanej vody. Zabraňuje chemickému krížovému miešaniu v odpadovom potrubí, znižuje koróziu potrubia a uľahčuje následné spracovanie odpadových kvapalín.

Otázka: Čo robí funkcia Auto Clean?

Odpoveď: Auto Clean je inteligentná funkcia samočistenia komory. Podporuje vysokoteplotné čistenie SPM vo vnútri komory, znižuje hromadenie častíc vo vnútri dutín a znižuje frekvenciu údržby PM.

Otázka: Dokáže stroj spracovať rôzne veľkosti doštičiek?

A: Áno. Platforma je navrhnutá pre kompatibilitu doštičiek s viacerými veľkosťami. Prepínanie medzi kvalifikovanými veľkosťami plátkov nevyžaduje rozsiahle úpravy hardvéru.

Otázka: Aký je rozdiel medzi chemickým čistením jednej oblátky a dávkovým čistením?

Odpoveď: Čistenie jedného plátku spracováva každý plátok nezávisle s presnou kontrolou dávkovania chemikálií, teploty a času procesu. Dosahuje vynikajúci výkon v oblasti častíc a kovových iónov, ktorý je vhodný pre zložené polovodiče, optické čipy a špičkové zariadenia s prísnymi požiadavkami na čistotu. Dávkové čistenie spracováva viacero plátkov spolu a je nákladovo efektívnejšie pre veľkoobjemovú štandardnú výrobu kremíkových plátkov.

Otázka: Môžem si vybrať verziu s malou komorou na laboratórne použitie?

A: Áno. Množstvo komôr je možné zvoliť od 2 do 8. Konfigurácie s nízkym počtom komôr sú vhodné pre výskum a vývoj a malosériovú skúšobnú výrobu, zatiaľ čo verzie s vyšším počtom komôr sú určené pre hromadné výrobné linky.

Populárne Tagy: chemické čistiace zariadenia s jedným plátkom, výrobcovia, dodávatelia zariadení na chemické čistenie jedného plátku v Číne