Prehľad produktov

Zariadenie na odizolovanie fotorezistu je plne-automatické zariadenie na mokré{1}}spracovanie určené na odizolovanie fotorezistu a aplikácie-odtrhnutia kovu v polovodičovom priemysle.

Zariadenie je vybavené namáčacími, odstraňovacími a čistiacimi{0}}suchými komorami a dokončuje celý pracovný postup vrátane rozpustenia fotorezistu chemickým namáčaním, odstraňovania kovu a fotorezistu, oplachovania a sušenia plátku, pri ktorom prebieha sušenie-za sucha{2}}. Je kompatibilný s viacerými podkladovými materiálmi, ako je Si, sklo, zafír, GaAs, InP, GaN, SiC, LT a LN. Stripovacia kvapalina môže byť recyklovaná prostredníctvom viacstupňového filtračného systému. Voliteľné konfigurácie komôr (1-2 namáčanie, 1-2 odstraňovač, 1-2 čistenie) spĺňajú požiadavky laboratórneho výskumu a vývoja, ako aj požiadavky na veľkoobjemovú sériovú výrobu.

Výhody

Plne-automatické sušenie-pri sušení-

Automatický prenos plátku a úplné{0}}spustenie procesu bez manuálneho zásahu. Všetky kroky odizolovania, zdvihnutia{2}}, čistenia a sušenia sa dokončia vo vnútri nástroja, aby sa zabránilo sekundárnej kontaminácii plátku.

Spoľahlivý výkon procesu

Miera odstraňovania kovu＞99% a miera odstraňovania fotorezistu＞99%. Výkon častíc dosahuje menej alebo rovný 20ea@0.2μm, aby sa zabezpečil vysoký výťažok produkcie.

Flexibilné prispôsobenie komory

Namáčacie, stripovacie a čistiace komory sú voliteľné od 1 do 2 sád. Konfigurácie môžu byť prispôsobené pre malé-výskumné dávky a vysokovýkonné{4}}výrobné linky.

Chemický recyklačný systém

Viac{0}}stupňová filtrácia umožňuje regeneráciu a opätovné použitie stripovacej kvapaliny. Znižuje spotrebu chemikálií a prevádzkové náklady a zároveň dosahuje ekologickú-výrobu.

Aplikácie

Pokročilé balenie
MEMS zariadenia
Výkonové polovodičové zariadenia
RF integrované obvody
Polovodičová optika
Optické komunikačné komponenty
Laboratóriá univerzity a výskumného ústavu

Parametre

Položka	Špecifikácia
Model	Séria AST
Procesná funkcia	Fotorezistový pás, kovový zdvih-vypnuté
Podporované substráty	Si, sklo, zafír, GaAs, InP, GaN, SiC, LT, LN
Konfigurácia komory	1-2 namočenie, 1-2 odstraňovač, 1-2 čistenie (voliteľné)
Kontrola častíc	Menšie alebo rovné 20ea@0,2 μm
Miera odstraňovania kovov	＞99%
Rýchlosť odstránenia PR	＞99%
Rozmer (3-komorový)	2230 × 1980 × 2450 mm (Š×H×V)
Rozmer (6-komorový)	3040 × 1980 × 2760 mm (Š×H×V)
Režim spracovania	Automatické, sušenie-v suchu-
Chemický systém	Filtrácia a recyklácia stripovacej kvapaliny

FAQ

Otázka: Aké druhy substrátov zvládne zariadenie na odstraňovanie fotorezistu?

Odpoveď: Podporuje Si, Glass, Sapphire, SiC, GaN, GaAs, InP, LN a LT. Na vyhodnotenie receptúry uveďte materiál substrátu a veľkosť plátku.

Otázka: Čo znamená sušenie v suchu?

Odpoveď: Oblátky sa vkladajú do zariadenia v suchom stave. Namáčanie, stripovanie, čistenie a sušenie dusíkom sa vykonáva vo vnútri zariadenia. Oblátky sa vykladajú úplne suché. Žiadna ručná manipulácia s mokrými doštičkami, čo výrazne znižuje riziko kontaminácie.

Otázka: Môže sa stripovacia kvapalina znovu použiť?

A: Áno. Zariadenie na odstraňovanie fotorezistu je integrované s viacstupňovou filtračnou cirkulačnou slučkou. Životnosť chemikálií závisí od výrobnej kapacity a koncentrácie kovových zvyškov. Systém monitoruje chemický stav a upozorňuje operátorov na výmenu.

Otázka: Aký je rozdiel medzi týmto mokrým zdvíhacím nástrojom a plazmovým popolovačom?

Odpoveď: Toto zariadenie vykonáva proces mokrého chemického zdvíhania. Je určený na odlepenie kovu a odstraňuje prebytočný kov spolu s fotorezistom. Plazmový popol je suchý proces hlavne na popolovanie fotorezistom a nie je vhodný na odlepovanie hrubých kovov.

Otázka: Je k dispozícii malá dávková verzia zameraná na laboratórium?

A: Áno. Podporuje sa flexibilný výber komory. Kompaktná konfigurácia s 1 namáčacím +1 stripperom +1 čistou komorou je k dispozícii pre účely výskumu a vývoja, zatiaľ čo viackomorová verzia slúži na hromadnú výrobu.

Otázka: Aký výnosový výkon môžeme dosiahnuť?

Odpoveď: Podľa optimalizovaných receptúr je počet častíc menší alebo rovný 20ea@0.2μm, rýchlosť odstraňovania kovu a rýchlosť odstraňovania PR sú obe vyššie ako 99 %. Skutočný výťažok je tiež ovplyvnený litografiou a procesmi nanášania kovov. Poskytujeme technickú podporu pri ladení procesov.

Populárne Tagy: fotorezist a zariadenia na odstraňovanie kovov, Čína výrobcovia fotorezistov a zariadení na odstraňovanie kovov, dodávatelia