Zariadenie na mokré leptanie s jedným plátkom

Zariadenie na mokré leptanie s jedným plátkom

Jedno{0}}zariadenie na mokré leptanie doštičiek je automatizovaná platforma na mokré spracovanie jednej dosky{1}}vytvorená pre aplikácie polovodičového mokrého leptania. Systém podporuje rôzne procesy leptania pre dielektrické vrstvy, kovové filmy a zložené polovodičové materiály.
Zaslať požiadavku
Popis

Prehľad produktov

 

Jedno{0}}zariadenie na mokré leptanie doštičiek je automatizovaná platforma na mokré spracovanie jednej dosky{1}}vytvorená pre aplikácie polovodičového mokrého leptania. Systém podporuje rôzne procesy leptania pre dielektrické vrstvy, kovové filmy a zložené polovodičové materiály.

Vďaka viac{0}}rozprašovacím ramenám a samostatným tryskám poskytuje zariadenie presné dávkovanie chemikálií na jednotlivé plátky. Dosahuje vynikajúcu rovnomernosť leptania nezávislým riadením prietoku, teploty a času pre každý plátok. K dispozícii sú viaceré možnosti komôr na uspokojenie prototypov výskumu a vývoja a veľkoobjemovej{3}}výroby. Nástroj podporuje Nano spray, IPAN2 dry a ďalšie pokročilé technológie sušenia. Prispôsobí sa rôznym veľkostiam plátkov a zvládne substráty ako Si, SiC, GaAs a InP. Optimalizovaný dizajn komory zaručuje vynikajúci výkon častíc a čistotu dutiny.

Výhody

Vynikajúca jednotnosť leptania

Nezávislé{0}}riadenie procesu jedného plátku zaisťuje rovnomernosť dielektrického leptania <5 % a rovnomernosť leptania kovu <5 %, pričom poskytuje konzistentné výsledky procesu v rámci celého plátku.

Vynikajúci výkon častíc

Optimalizovaný prietok vzduchu v komore a dizajn dodávania kvapaliny udržiavajú počet častíc pod 10ea@0,2 μm, čím účinne znižujú chyby plátku a podporujú produkciu s vysokým-výťažkom.

Viac{0}}procesová a{1}}kompatibilita s viacerými substrátmi

Podporuje kremíkové-a zložené polovodičové substráty vrátane Si, SiC, GaAs, InP. Je schopný dielektrického leptania SiOx/SiNx a rôznych procesov leptania kovov. V jednej komore môže prebiehať viacero chemikálií s nezávislou cirkuláciou a regeneráciou. V jednej komore sú uložené až 4 rôzne chemikálie.

Modulárny a škálovateľný dizajn komory

Modulárna konfigurácia komory sa pohybuje od 2-8 komôr (voliteľné). Zákazníci si môžu vybrať kompaktné nastavenie pre laboratórne použitie alebo konfiguráciu s vysokou{4}}kapacitou pre hromadnú výrobu. Kompatibilita plátkov s viacerými veľkosťami{5}} znižuje investície do zariadení pre projekty so zmiešaným materiálom.

 

Aplikácie

 

  • Pokročilé balenie

  • MEMS zariadenia

  • Výkonové polovodičové zariadenia

  • RF integrované obvody

  • Polovodičová optika

  • Optické komunikačné komponenty

  • Vedecký výskum a laboratóriá inštitútu

 

Parametre

 

Položka

Špecifikácia

Model

Séria AEH

Procesná funkcia

Dielektrické leptanie, leptanie kovov (SiOx/SiNx, Cu, Ti, Au, Cr, Ni, ITO/IGZO atď.)

Podporované substráty

Si, SiC, GaAs, InP

Konfigurácia komory

2-8 komôr (voliteľné)

Rovnomernosť dielektrického leptania

<5%

Rovnomernosť leptania kovu

<5%

Kontrola častíc

<10 ea @ 0,2 μm

Dostupná technológia sušenia

Nano sprej, IPAN2 suchý

Režim spracovania

Automatické spracovanie jednej-platky

Chemický systém

Podpora až 4 druhov chemikálií v jednej komore s nezávislou obnovou obehu

Rozmer (3-komorový)

2230 × 1980 × 2450 mm (Š×H×V)

Rozmer (6-komorový)

3040 × 1980 × 2760 mm (Š×H×V)

 

FAQ

 

FAQ

Otázka: Aké materiály dokáže toto jediné zariadenie na mokré leptanie leptať?

A: Podporuje dielektrické leptanie pre SiOx, SiNx; leptanie kovov pre Cu, Ti, Au, Cr, Ni; a leptanie transparentného vodivého filmu pre ITO, IGZO. Funguje na Si, SiC, GaAs, InP substrátoch. Poskytnite svoj cieľový film a substrát na vývoj receptúry.

Otázka: Aký je rozdiel medzi mokrým leptaním jednej doštičky a dávkovým mokrým leptaním?

Odpoveď: Nástroj s jedným plátkom spracováva plátky jeden po druhom. Každý plátok má nezávislú kontrolu nad chemickým objemom, teplotou a časom leptania pre lepšiu jednotnosť plátku. Dávkové nástroje spracovávajú viacero plátkov spolu. Zariadenie s jednou doštičkou je vhodnejšie pre projekty s vysokou presnosťou a vysokým výťažkom zložených polovodičov a pokročilého balenia.

Otázka: Môže sa v jednej komore použiť viacero chemikálií?

A: Áno. Zariadenie podporuje až 4 rôzne chemické látky v rámci jednej komory. Každá chemikália beží s nezávislou cirkuláciou a regeneračnou slučkou, aby sa zabránilo krížovej kontaminácii.

Otázka: Aké technológie sušenia sú k dispozícii?

Odpoveď: Nano sprej a suchý IPAN2 sú voliteľné. Tieto pokročilé metódy sušenia účinne redukujú defekty vodoznaku, čo je rozhodujúce pre výrobu zložených polovodičov a optických zariadení.

Otázka: Dokáže zariadenie zvládnuť rôzne veľkosti plátkov?

A: Áno. Stroj podporuje kompatibilitu plátkov viacerých veľkostí. Pri prepínaní medzi kvalifikovanými veľkosťami plátkov nie sú potrebné žiadne veľké úpravy hardvéru.

Otázka: Je k dispozícii malá konfigurácia laboratória?

A: Áno. Počet komôr je konfigurovateľný od 2 do 8. Konfigurácie s nižším počtom komôr sú vhodné pre výskum a vývoj, zatiaľ čo verzie s vysokým počtom komôr sa zameriavajú na hromadné výrobné linky.

Populárne Tagy: zariadenia na mokré leptanie s jedným plátkom, výrobcovia zariadení na mokré leptanie s jedným plátkom, dodávatelia

Zaslať požiadavku