Prehľad produktov
Toto zariadenie Advanced Packaging Wafer Plating je o flexibilite a rýchlosti{0}}spracúva 6- až 12-palcové doštičky a môžete si vybrať medzi 2D alebo 3D nastaveniami (to je BDS 2D a BDS 3D). Je skonštruovaný tak, aby presne zapadol do pokročilých procesov na úrovni balenia a plátkov, bez ohľadu na potreby vašej linky.
Vnútri je nabitý komponentmi na udržanie vysokej priepustnosti: až 3 napájacie porty, 24 pokovovacích komôr (pracujú s Cu, Ni, Sn, Ag, Au-ako kov), 4 pred-mokré komory a 4 SRD komory. Všetko, čo potrebujete pre plynulý a neprerušovaný pracovný tok, je tu.
Čo ho robí spoľahlivým? Inteligentné jadrové konštrukcie-fontánového{1}}typu pokovovacích buniek udržiavajú veľmi nízku kontamináciu a štruktúra modulu PM znamená menej prestojov na údržbu. Navyše, špecializované technológie, ako je kontrola tesnenia a oddelenie katódy/anolytu? Zabezpečujú stabilitu procesu, takže každá dávka vychádza konzistentne.
Výhody
Široká oblátka a kompatibilita materiálov
Podporuje 6–12-palcové doštičky; platne viacerých kovov (Cu/Ni/Sn/Ag/Au) na pokrytie rôznych procesných potrieb.
Vysoká škálovateľnosť a priepustnosť
Konfigurovateľné až 24 pokovovacích komôr + 3 nakladacích portov, ktoré zodpovedajú vysokým-výrobným požiadavkám.
Nízke prevádzkové náklady a vysoká stabilita
Mimoriadne-nízka spotreba chemikálií a technológia tesnenia s dlhou{2}}životnosťou (20000+ cyklov) znižujú prevádzkové náklady.
Články typu fontány (bez krížovej{1}}kontaminácie) a separácia katóda/anolyt zaisťujú stabilitu pokovovacieho roztoku.
Vysoká prevádzková doba
Konštrukcia modulu PM minimalizuje prestoje pri údržbe, vhodný pre nepretržitú hromadnú výrobu.
Výhody
Základné polia:Polovodičové pokročilé balenie, obal{0}}na úrovni oblátok (WLP).
Kľúčové procesy:Procesy galvanického pokovovania Pillar (pillar bump), Bump (spájkovací hrbol), RDL (redistribučná vrstva), TSV (cez-kremík).
Parametre
|
Špecifikácia |
Podrobnosti |
|
Veľkosť oblátky |
6-12 palcov |
|
Konfigurácie |
VMAX 2D, VMAX 3D |
|
Načítať porty |
Maximálne 3 záťažové porty |
|
Procesné komory |
-Až 24 pokovovacích komôr (Cu, Ni, Sn/Ag, Au) |
|
Kľúčové vlastnosti dizajnu |
-Fontánová-bunka typu pokovovania (bez krížovej{2}}kontaminácie) |
|
Prevádzkové výhody |
mimoriadne-nízka spotreba chemikálií; vysoká stabilita roztoku |
|
Cieľové aplikácie |
Pillar,Bump,RDL,TSV(pokročilé/oblátkové{0}}úrovňové balenie) |
FAQ
Aké veľkosti plátkov podporuje séria BDS?
Je kompatibilný so 6–12-palcovými doštičkami, pokrývajúcimi malé aj veľké formáty pre procesy balenia.
Aký je rozdiel medzi BDS 2D a 3D?
Zdieľajú základné funkcie (pokovovanie pre Pillar/Bump/TSV atď.)-Konfigurácia 3D je optimalizovaná pre vyššiu-priepustnosť alebo zložitejšie procesy 3D balenia (napr. pokročilé TSV).
Ktoré kovy môže pokovovať?
Podporuje galvanické pokovovanie Cu, Ni, Sn/Ag a Au, čo zodpovedá rôznym potrebám pokročilých obalových materiálov.
Ako zabráni krížovej{0}}kontaminácii?
Používa fontánový-dizajn pokovovacej bunky, ktorá zabraňuje krížovej{1}}kontaminácii medzi rôznymi procesmi.
Aká je životnosť komponentov tesnenia?
Špecializovaná technológia kontroly tesnenia zaisťuje životnosť tesnenia viac ako 20 000 cyklov, čím sa znižujú náklady na údržbu.
Dokáže zvládnuť-veľkoobjemovú produkciu?
Áno,-až s 24 pokovovacími komorami a 3 nakladacími otvormi je navrhnutý pre vysoko-výkonnú nepretržitú výrobu.
Populárne Tagy: pokročilé zariadenia na pokovovanie obalových doštičiek, výrobcovia, dodávatelia moderných zariadení na pokovovanie obalových doštičiek v Číne
