Prehľad produktov
Backside Wafer Cleaner je špecializované zariadenie na mokré spracovanie určené na čistenie zadnej strany polovodičových doštičiek, ktoré podporuje 6–12-palcové formáty doštičiek. Je prispôsobený pre pokročilé pracovné postupy balenia a ponúka 4-komorovú konfiguráciu, kompatibilitu s 2 nosičmi SMIF POD/FOUP a riadenie základného procesu (ohrievanie, prietok, tlak). S priepustnosťou 55–60 plátkov za hodinu integruje bezpečnostné funkcie (ochrana proti prehriatiu, detekcia úniku) a SECS/GEM komunikáciu pre integráciu inteligentnej továrne.
Výhody
Široká kompatibilita oblátok:
Podporuje 6–12-palcové doštičky, ktoré sa prispôsobujú rôznym pokročilým potrebám balenia.
01
Stabilný výkon procesu:
Kontroluje deformáciu plátku v rozmedzí ±10 mm, čím zaisťuje konzistenciu riedených plátkov.
02
Efektívna priepustnosť:
Poskytuje 55–60 doštičiek za hodinu, rýchlosť vyváženia a kvalitu čistenia.
03
Flexibilné a bezpečné:
Voliteľná DICO2 chémia/ochrana zadnej strany; zahŕňa klasifikované odvodňovanie a monitorovanie bezpečnosti.
04
Výrobná integrácia:
Plná podpora SECS/GEM pre bezproblémové pripojenie k systémom MES.
05
Aplikácie
Cieľové pole:Pokročilé balenie polovodičov.
Základný proces:Čistenie zadnej strany oblátok po riedení (odstraňuje zvyšky z procesov riedenia, aby sa zabezpečila spoľahlivosť balenia).
Parametre
|
Špecifikácia |
Podrobnosti |
|
Veľkosť oblátky |
6-12 palcov |
|
Tolerancia wafer warpage |
Menšie alebo rovné ±10 mm |
|
Priepustnosť (WPH) |
55-60 oblátok/hod |
|
komory |
4 komory |
|
Kompatibilita s operátorom |
2 SMIF POD/FOUP |
|
Podporovaná chémia |
DICO2 (voliteľná ochrana zadnej časti) |
|
Funkcie riadenia procesov |
Regulácia vykurovania, regulácia prietoku, regulácia tlaku |
|
Bezpečnostné funkcie |
Ochrana pred prehriatím vane, detekcia úniku, klasifikovaná |
|
Komunikačný protokol |
SECS/GEM |
|
Cieľové aplikačné pole |
Pokročilé balenie |
FAQ
Aké veľkosti oblátok podporuje tento čistič chrbta?
Je kompatibilný so 6–12-palcovými doštičkami, pokrývajúci bežné formáty v pokročilom balení.
Akú maximálnu deformáciu oblátok dokáže zvládnuť?
Podporuje doštičky s deformáciou ±10 mm alebo menej, vhodné na riedené doštičky v baliacich procesoch.
Aká rýchla je priepustnosť tohto zariadenia?
Dokáže spracovať 55–60 doštičiek za hodinu, pričom vyvažuje účinnosť a kvalitu čistenia.
S akými dopravcami to funguje?
Podporuje 2 SMIF POD/FOUP nosiče, ktoré sú v súlade so štandardnými fab logistickými systémami.
Akú chémiu používa a je k dispozícii ochrana zadnej časti?
Používa DICO2 (dodáva sa voliteľná konfigurácia zadnej ochrany).
Môže sa pripojiť k systému MES našej továrne?
Áno-Plná podpora komunikačných protokolov SECS/GEM umožňuje bezproblémovú integráciu s MES.
Aké má bezpečnostné prvky?
Zahŕňa ochranu pred prehriatím vane, detekciu úniku a odvod klasifikovaného odpadu.
Populárne Tagy: čistič zadných doštičiek, výrobcovia, dodávatelia na čistenie zadných doštičiek v Číne
