Výroba polovodičových čipov (tiež známych ako integrované obvody, IC) je rozdelená hlavne do troch hlavných etáp: návrh IC, výroba IC a balenie a testovanie IC. Návrh IC je založený hlavne na logickom návrhu a formulácii pravidiel účelu návrhu čipu a masky sa vyrábajú podľa konštrukčných výkresov pre následné kroky fotolitografie. Výroba IC zahŕňa prenos schémy obvodu čipu z masky na kremíkový plátok a dosiahnutie cieľovej funkcie čipu, vrátane krokov, ako je chemické mechanické leštenie, nanášanie tenkého filmu, fotolitografia, leptanie a implantácia iónov. Dokončenie balenia IC a testovanie výkonu/funkčnosti čipov je posledným procesom pred dodaním produktu.
Fotolitografia je najzložitejším a najkritickejším procesným krokom v procese výroby polovodičových čipov, ktorý je časovo-náročný a nákladný. Ťažkosť a kľúčový bod pri výrobe polovodičových čipov spočíva v tom, ako vytvoriť cieľový vzor obvodu na kremíkovej doštičke, čo sa dosahuje fotolitografiou. Úroveň fotolitografie priamo určuje úroveň procesu a úroveň výkonu čipu. Vo všeobecnosti čipy vyžadujú počas výroby 20-30 fotolitografických procesov, čo predstavuje približne 50 % výrobného procesu integrovaného obvodu a jednu tretinu výrobných nákladov čipu.
